Đại học Quốc Gia Hà Nội

Thư mời tham dự Hội thảo STEMCON Vietnam 2017

Send to friendPDF version
Trường Đại học  Công nghệ - ĐHQGHN, Chương trình khối liên minh các trường đào tạo kỹ thuật Trường Đại học Bang Arizona, và các đối tác xin trân trọng kính mời quý học giả đến dự Hội thảo lần thứ 5 STEMCON Vietnam 2017 với chủ đề: Thúc đẩy tương lai Việt Nam: Tạo cảm hứng cho sinh viên, Sáng tạo, Giáo dục và Doanh nghiệp để đổi mới.
Địa điểm: InterContinental Hanoi Westlake
Thời gian: Ngày 1-2 tháng 3 năm 2017
Hỗ trợ ăn trưa; Hỗ trợ Networking,
STEMCON được tạo ra để hỗ trợ các trường Đại học công lập và tư thục trên khắp Việt Nam cũng như khu vực  ASEAN. Đây là khu vực chịu nhiều áp lực để mở rộng và tăng cường các chương trình học tập phục vụ cho các ngành Khoa học, Công nghệ, Kỹ thuật và Toán học. Điều này đã truyền cảm hứng cho các nhà giáo dục tìm ra nhiều cách để khuyến khích suy nghĩ của học sinh, cùng tham gia với các ngành công nghiệp nhằm đảm bảo cho sự liên hệ với các kiến thức mà sinh viên được học.
Các lãnh đạo Khoa, Trường, Công nghiệp, Chính phủ tại hội thảo STEMCON sẽ tham gia trong hai ngày để tương tác, tọa đàm… sẽ mở đường cho các dự án mới và quan hệ đối tác thông qua HEEAP và Đại học Bang Arizona để mở rộng mạng lưới của mình.
Các nội dung chính:
- Triển lãm trưng bày STEMCON: sản phẩm sáng tạo và kết quả của các chương trình STEM từ các trường đại học, khoa học, công nghiệp và công ty khởi nghiệp.
- Công nghiệp tương tác với học thuật gồm General Electric, Amazon Web Services, và National Instruments.
- Phiên kỹ thuật bao gồm, "Phụ nữ trong STEM: Làm thế nào để tối đa hóa tài nguyên của nhà trường & Cơ hội" và "Làm thế nào để thúc đẩy hệ thống quản lý học tập cho hoạt động học tập và giảng dạy"
Đăng ký ngay bây giờ:
Đăng ký trực tuyến cho hội thảo là cần thiết cho tất cả các khách tham dự và khách mời. Đăng ký có hạn và ưu tiên đăng ký sớm. Đăng ký trực tuyến đóng ngày 08 tháng 2 năm 2017.
Để đăng ký và biết thêm thông tin, hãy truy cập: stemcon.heeap.org.
AttachmentSize
STEMCON2017-Invite General.pdf281.12 KB